全國電子封裝技術專業大學排名最新排行榜(分數線)

更新：2024-07-01 08:35:03 高考升學網

2024年全國電子封裝技術專業大學排名靠前的大學有：西安電子科技大學、華中科技大學、北京理工大學、哈爾濱工業大學、桂林電子科技大學等。

一、2024年全國電子封裝技術專業大學排名

全國排名	院校名稱	專業名稱
1	西安電子科技大學	電子封裝技術
2	華中科技大學	電子封裝技術
3	北京理工大學	電子封裝技術
4	哈爾濱工業大學	電子封裝技術
5	桂林電子科技大學	電子封裝技術

二、2024年電子封裝技術專業各大學的錄取分數線

上海工程技術大學電子封裝技術專業2023年錄取分數線為397；

上海電機學院電子封裝技術專業2023年錄取分數線為429；

華中科技大學電子封裝技術專業2023年錄取分數線為656；

南昌航空大學電子封裝技術專業2023年錄取分數線為445；

廈門理工學院電子封裝技術專業2023年錄取分數線為522；

安徽大學電子封裝技術專業2023年錄取分數線為587；

桂林電子科技大學電子封裝技術專業2023年錄取分數線為488；

江蘇科技大學電子封裝技術專業2023年錄取分數線為461；

河北科技大學電子封裝技術專業2023年錄取分數線為539；

三、電子封裝技術專業簡介

專業介紹：電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產品的設計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設計制造、電視機外殼安裝與固定等。關鍵詞：電子外殼保護集成電路

開設課程：《電子工藝材料》、《微連接技術與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術基礎》、《電子組裝技術》、《半導體工藝基礎》、《先進基板技術》、《MEMS和微系統封裝基礎》、《表面組裝技術》、《電子器件與組件結構設計》、《光電子器件與封裝技術》

未來就業：工業類企業：電子工程、電子制造技術、集成電路制造、產品研發、封裝工藝、組裝技術。